從晶圓到芯片是一個(gè)復(fù)雜的過(guò)程，晶圓是制造芯片的基本材料，由高純度的單晶硅切割而成。芯片則是基于晶圓上制造出的微小電子元件，從晶圓到芯片，機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)貫穿始終，為制造工藝提供了重要的支持和保障。

　　在晶圓制造階段，機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)主要用于以下工序：

　　1.表面檢測(cè)：通過(guò)對(duì)晶圓表面進(jìn)行掃描，檢測(cè)表面是否存在雜質(zhì)、劃痕、凸起等缺陷。

　　2.尺寸測(cè)量：通過(guò)高精度測(cè)量系統(tǒng)，對(duì)晶圓的直徑、厚度、形狀等進(jìn)行測(cè)量，確保晶圓尺寸符合要求。

　　3.表面激光字符識(shí)別：利用機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)識(shí)別刻寫(xiě)在晶圓表面的字符，包括產(chǎn)品信息、批次號(hào)等。

　　4.晶圓切割：通過(guò)機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)對(duì)晶圓進(jìn)行精確切割，確保切割后的芯片尺寸和形狀一致。

　　5.定位與找切割道：利用機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)對(duì)晶圓進(jìn)行精確定位，確保切割道的位置準(zhǔn)確，從而提高芯片的良率。

　　6.缺陷檢測(cè)：在晶圓制造的各個(gè)階段進(jìn)行缺陷檢測(cè)，包括表面缺陷、線(xiàn)寬均勻性等，確保產(chǎn)品質(zhì)量。

　　康耐德智能在半導(dǎo)體領(lǐng)域也進(jìn)行了自主研發(fā)，針對(duì)晶圓和晶片對(duì)位、封裝元件切割檢測(cè)、半導(dǎo)體晶圓切割質(zhì)量檢測(cè)、半導(dǎo)體晶片ic表面檢測(cè)、芯片印刷字符識(shí)別都有一系列的機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)解決方案。

　　從晶圓到芯片的生產(chǎn)過(guò)程中，機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)發(fā)揮著重要的作用。在各個(gè)制造工序中，機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)的應(yīng)用不僅提高了生產(chǎn)效率，還為產(chǎn)品質(zhì)量提供了有力保障。