國(guó)產(chǎn)機(jī)器視覺(jué)在3D視覺(jué)技術(shù)方面的突破主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：

1. 技術(shù)自主研發(fā)：國(guó)產(chǎn)機(jī)器視覺(jué)企業(yè)在3D成像模組方面實(shí)現(xiàn)了自主研發(fā)，特別是在MEMS微振鏡芯片、人工智能算法、以及高性能低功耗SoC算力芯片的全自研技術(shù)體系方面取得了突破。

2. 電磁式大靶面MEMS振鏡：中科融合行業(yè)首創(chuàng)的大靶面電磁式MEMS振鏡，被廣泛運(yùn)用于高精度、中遠(yuǎn)距離的三維成像方案。

3. 高性能3D-AI SoC芯片：中科融合研發(fā)的全球首顆支持高精度三維建模的低功耗專用AI智能處理器芯片系列，為3D視覺(jué)技術(shù)提供了強(qiáng)大的硬件支持。

4. 自研AI-3D算法：基于上百真實(shí)場(chǎng)景物體的3D-ISP算法，解決了實(shí)戰(zhàn)痛點(diǎn)，提升了算法的實(shí)用性和準(zhǔn)確性。

5. 高精度3D成像：國(guó)產(chǎn)3D視覺(jué)技術(shù)在高精度成像領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)展，特別是在結(jié)構(gòu)光技術(shù)和3D激光掃描技術(shù)方面。

6. 產(chǎn)品出貨量增長(zhǎng)：國(guó)產(chǎn)高精度3D視覺(jué)產(chǎn)品的出貨量在國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)上均有所增長(zhǎng)，部分企業(yè)如知象光電在出貨量上位居國(guó)產(chǎn)廠商前列。

7. 應(yīng)用場(chǎng)景拓展：國(guó)產(chǎn)3D視覺(jué)產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應(yīng)用于智能制造、工業(yè)測(cè)量、醫(yī)療醫(yī)美以及消費(fèi)類3D建模等多個(gè)領(lǐng)域，顯示出技術(shù)的多元化應(yīng)用能力。

8. 技術(shù)替代與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)：國(guó)產(chǎn)3D視覺(jué)技術(shù)在精度、成本、功耗等方面相比國(guó)外產(chǎn)品具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，逐步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，并在國(guó)際市場(chǎng)上提升了競(jìng)爭(zhēng)力。

9. 資本市場(chǎng)認(rèn)可：國(guó)產(chǎn)3D視覺(jué)企業(yè)如中科融合獲得了資本市場(chǎng)的青睞，完成了數(shù)千萬(wàn)融資，用于芯片研發(fā)及3D感知模組產(chǎn)品量產(chǎn)，顯示了市場(chǎng)對(duì)國(guó)產(chǎn)3D視覺(jué)技術(shù)的認(rèn)可和期待。

這些突破表明，國(guó)產(chǎn)機(jī)器視覺(jué)在3D視覺(jué)技術(shù)方面正快速發(fā)展，不僅在技術(shù)上取得了顯著進(jìn)展，而且在市場(chǎng)應(yīng)用和資本投入上也顯示出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。