在芯片封裝過程中，因為雜質問題，芯片的流道堵塞可能導致封裝材料無法充分填充，形成未充填缺陷。堵塞問題若未及時解決，可能影響后續的焊接、組裝等工藝

為了識別流道中的堵塞情況，常用的方案就是通過機器視覺進行高精度檢測。

康耐德的芯片流道噴孔堵塞視覺檢測系統采用高分辨率工業相機和先進的圖像處理算法，能夠精確檢測芯片流道噴孔的堵塞情況。其檢測精度可達99%以上，檢測精度達到5微米每像素，能夠有效識別微小的堵塞物。

采取多相機成像解決方案，系統支持多相機配置，能夠同時對多個芯片流道進行檢測，提高檢測效率，通過深度學習算法，系統能夠自動識別和分類堵塞物的類型和位置，減少人工干預。

除了檢測噴孔堵塞，康耐德的檢測設備還能識別芯片流道上的臟污，包括顆粒物、化學殘留、有機污染物等。

康耐德的芯片流道噴孔堵塞視覺檢測系統廣泛應用于半導體制造領域，尤其適用于對芯片流道清潔度和通暢性要求較高的生產環節。

企業可以有效降低因流道堵塞導致的芯片故障率，提高產品質量，實現自動化檢測，減少人工操作，提高生產效率。